2021年复旦大学微电子学院包文中课题组招聘博士后(二维半导体器件电路方向)
导师和课题组简介
包文中课题组依托复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室先进的设计和测试硬件软件平台,同时课题组有独立的二维材料专用净化实验室(2D-Lab)。2D-Lab实验室专注于推动二维半导体材料在未来实际应用的关键技术与系统研究,包括晶圆级薄膜生长、分立器件工艺调控、器件建模和电路仿真,未来将聚焦于二维IC(包括数模、存储、射频和感存算一体等电路)和二维红外探测器的研究。实验室为学生提供与工业界接轨的设计理念、良好的软硬件资源和开放包容的科研环境,并帮助团队成员和优秀学生提供对接科研领域、工业界和技术产业化的机会。实验室近5年来发表超过30篇高质量的期刊和会议论文,承担了多项纵向、校企合作、国际合作等项目。
博导介绍:包文中,研究员,博士生导师。本科毕业于南京大学物理系,博士毕业于美国加州大学河滨分校,之后在马里兰大学从事博士后研究。近年来主要致力于晶圆级二维材料的集成工艺开发,在此基础上构筑二维新结构新原理的原型器件,以此推动二维半导体材料的未来实际应用。在基础科学和工程应用领域已发表英文论文130余篇,总引用三万余次,入选科睿唯安2018年全球高被引研究者。2015年入选中组部高层次引进人才计划、上海市高层次引进人才计划。曾获吴健雄奖学金、2012年国家优秀自费留学生奖学金、2015年国际物理纯粹与应用学会(IUPAP)青年科学家奖,以及2017年的求是基金会杰出青年学者。目前为国家科技部重点研发项目、上海市科委重大项目、国家基金委面上等多个项目的负责人。
研究内容和方向
候选人可以在以下内容选择1-2个方向:
1. 新型低维材料的基础研究(包括二维薄膜,一维纳米线和零维量子点的基本物理性质);
2. 多种二维半导体材料的晶圆级可控生长及生长动力学研究;
3. 晶圆级二维半导体材料的分立器件工艺和验证性集成电路工艺;
4. 二维半导体器件建模、电路仿真设计;
5. 基于晶圆级二维半导体材料的IC(包括逻辑、存储、射频和感存算一体等电路)、室温红外探测器研究;
6. 二维材料的柔性电子学研究以及在生物医药,可穿戴设备中的应用。
详见课题组网站:https://2dlab.fudan.edu.cn/
招收条件
1.在国内外已获得电子/微电子等相关专业博士学位或即将获得博士学位的应届博士研究生,年龄在35岁以下,可全职在本站进行博士后研究;
2.具有物理、微电子、材料等相关专业博士学位,具备扎实的专业基础知识;
3.有优秀的科研英文写作能力,以第一作者或通讯身份在相关领域发表过4篇及以上高质量学术论文优先考虑;
4.具有独立开展科研的能力、对学术有追求和钻研精神、有团队合作精神;
5.博士或博士后期间的研究方向与二维电子器件、新型微纳光电器件、先进数字/模拟集成电路,或者新型存算一体架构有关者优先考虑。
博士后待遇
1.博士后人员薪酬待遇年薪30万以上,另加绩效奖励。入选者在站期间若获得“国家博士后创新人才支持计划”或“上海市超级博士后激励计划”资助,在计划执行期间,仍按相应岗位年薪进行叠加资助;鼓励博士后申请国家自然科学基金等项目;
2.户口、博士后公寓、子女入托入学等按照学校相关政策执行;
3.博士后取得优秀科研成果、满足教研序列要求者,经评估后可推荐留校教轨教职。
应聘材料及方式
1.个人简历
2.博士研究生毕业证书和学位证书(可后补)
3.学术研究代表作
4.其它需要说明的问题
5.聘用程序:(1)投递应聘材料(电子版),请以博士后申请-博士毕业院校-姓名为邮件标题,将电子版材料发送至baowz@fudan.edu.cn,邮件主题“博士后应聘+姓名+硕博英才网shuobojob.cn”(2)初审合格后电话通知面试,一经录用报复旦大学人事处进行审批,后将人事和组织关系转到复旦大学。(3)面试未通过者,不再另行通知,应聘材料不予退还。
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原文出处:
http://www.hr.fudan.edu.cn/5f/cd/c15369a286669/page.htm
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