【合作导师简介】

陈映平，复旦大学芯片与系统前沿技术研究院青年研究员，国家海外高层次青年人才计划入选者。2020年于德克萨斯大学达拉斯分校电子工程专业获得博士学位，2020年至2021年在比利时IMEC/KULeuven进行博士后研究，曾在戴乐格半导体和ADI等国际知名电路设计公司任职，主导多款产品的研发并实现量产。主要从事模拟/功率集成电路设计、宽禁带功率半导体集成电路、低功耗边缘计算以及存内计算等研究。以第一作者多次在集成电路顶级国际会议ISSCC和旗舰期刊JSSC上发表论文，并担任JSSC和功率电子领域的旗舰期刊TPEL等的审稿人。

研究团队具有优良的电路设计平台和实验条件、奋发向上的研究氛围，并且与国内外一流的科研机构有长期稳定的合作。有多位院士、杰青领衔的导师团队，可为团队成员今后的工作与深造提供充分指导和帮助。

【研究方向】

1.模拟/功率集成电路设计；

2.基于氮化镓（GaN）等宽禁带半导体的功率集成电路设计；

3.基于RRAM/SRAM的存内计算电路设计。

【岗位要求】

1.近期（或即将）取得微电子、半导体和集成电路等相关领域的博士学位，在模拟集成电路、数字集成电路或存内计算等方向有研究或者开发经历，品学兼优，身体健康，年龄在35周岁以下，获得博士学位的年限在3年以内优先考虑；

2.具备相关工作经验和独立科研工作能力，良好的沟通能力和团队协作精神；

3.申请者在相关研究领域重要期刊或会议（如ISSCC、VLSI、JSSC、TPEL、TCAS-II等）有发表学术论文的经历。

【岗位待遇】

1.年薪25-50万，入选“国家博新计划”、“国家引进计划”者年薪40万起，另外，入选复旦大学或者上海市超级博士后计划亦可提高薪酬待遇，复旦大学超级博士后（年薪30万起）、上海市超级博士后（年薪35万起），根据科研表现另有额外绩效，可参考https://mp.weixin.qq.com/s/hurbGXoXfvPPpgkjLal4Ww；

2.提供优越的科研条件和稳定的支持，鼓励博士后按照国家和地方相关政策申报博士后基金等各类基金项目；

3.博士后公寓、户口和子女入学按照学校规定执行；

4.博后期间表现优秀者，可优先推荐应聘学校公开招聘岗位。

【应聘材料】

1.详细的个人简历，包括学习工作经历、主要研究工作内容、代表性论文论著清单、获奖情况；

2.Coverletter:简要介绍既往工作、研究兴趣和职业规划；

3.申请人认为重要的其他证明材料。

注：应聘期限长期有效，直至招聘满额。应聘材料恕不退还，单位将予以保密。

【联系方式】

应聘人员需提交应聘材料和相关证明材料复印件，通过电子邮件发送至yingpingchen@fudan.edu.cn，邮件标题请注明：申请岗位+本人姓名+硕博英才网。

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原文出处：

https://fics.fudan.edu.cn/e8/dd/c22205a452829/page.htm

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